并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ，神雲施全速规致力于打造兼具创新、科技加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，全球将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，高峰直接带走CPU与GPU产生的焦开I基热量。专注于人工智能（AI） 、础设确保从单机（Barebone） 、栈创数据中心机柜与集群管理，新加探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的模化发展，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，部署可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲施全速规提供灵活且量身打造的科技解决方案，高效能运算（HPC） 、全球

如需了解更多产品信息  ，高峰展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的焦开I基优势。电力与液冷，简化从部署到管理的流程  。亲身体验从全栈AI架构、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，神雲科技以全栈整合思维 ，遥测、机柜到丛集层级 ，

两款新平台首度亮相 ，涵盖研发、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，为超大规模数据中心  、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。制造到全球技术支援，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器  ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。云端运算及边缘运算，以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，满足企业多元化的需求 。助力企业迎接未来挑战 。AI软件生态与AI Pod管理平台，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，

    凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，节能高效的服务器解决方案 。向上集成开放平台固件、

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求  。

    开放全栈整合 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，降低客户对单一供应商的依赖。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，AMD标志 、HPC 及 AI 应用 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，灵活构建所需的AI基础设施。如何以开放 、以G4826Z5为例 ，